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製品案内
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【高密度・高多層プリント配線基板】
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- ・高密度・高多層プリント配線基板
リジットの両面基板から12層基板までご提供致します。
材料の板厚も多様にご用意いたしておりますので、お問合せ下さい。
- ・インピーダンス・コントロールプリント配線基板
特性インピーダンス（Z0）のコントロールが必要なプリント配線板をご提供致します。
標準精度±10％
- ・高Tg材のプリント配線基板
半導体を実装するパッケージ用の基板においては、高温時の高い剛性、耐熱性が要求されます。
これらの要求に応えるため、当社では高Tgプリント配線板をご用意しています。
高い耐熱性の要求される製造工程、特に、高温が予想される鉛フリー半田の使用時にも最適な材料と言えます。
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 高多層プリント配線基板
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【環境対応プリント配線板】
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- ハロゲンフリー・プリント配線板
ハロゲン系難燃剤を使用しないハロゲンフリー材を採用したプリント配線板です。
ハロゲン系難燃剤（ハロゲン系難燃剤は燃焼時にダイオキシンが発生しやすいといわれています）を含まないので、環境配慮型製品に最適です。
長期信頼性（耐熱性、耐湿性、劣化特性）は従来材と同等です。
- 鉛フリー・プリント配線板
環境への負荷が大きい鉛の使用量を減らすために、半田（鉛と錫の合金）を鉛フリー半田（無鉛はんだ）へ代えることが急がれており、錫をベースに銀と銅を組み合わせた半田コートを致します。
鉛（Pb）を含まないので環境配慮型製品に最適です。
鉛フリー化の対応として、鉛フリー半田による半田コート以外に無電解金めっき、水溶性フラックスの対応が可能です。
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鉛フリー・半田コーター装置
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【大電流用特殊プリント配線基板】
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本製品は従来のスルーホールプリント配線基板との違いを、構造で表現した物です。
スルーホール内に銅を充填し表裏電流が流れやすくした物です。
穴径が1.0Ф、ガラスエポキシ材の厚み1.6mmとした場合のスルーホール抵抗値が「0.016mΩ」以下と大電流にも耐える事のできるスルーホール（表裏導通）を提供する物です。
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大電流スルーホール基板の断面写真
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【放熱対策キャビティ型プリント配線基板】
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本製品は放熱対策を目的に部品の下に銅を充填し放熱（冷却目的）効果を狙い作られたプリント配線基板です。
主にLED搭載基板などに御利用頂いております。
ダイレクトに銅板にデバイスが接続されますので、たいへん放熱効果が高いプリント基板です。
ご相談頂ければご説明申し上げます。
お気軽にお声掛け頂きたくよろしくお願い致します。
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キャビティ型プリント配線基板の断面写真
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【片面・両面プリント配線基板】
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片面板・両面プリント配線基板も同様に製造いたします。
材料板圧は0.2mm〜3.2mmまで製造いたしますが、特殊な場合は事前にご相談いただきたくよろしくお願い致します。
可能な限りご要望にお応え致したく思います。
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片面・両面プリント配線基板
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【フレキシブルプリント配線基板】
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屈曲性能を要したプリント基板です。
屈曲を繰り返す用途で採用されています。
特にハンディタイプの商品などによく使われています。
例えば、デジカメや携帯電話などでたくさん使われています。
屈曲信頼性は勿論ですが、試作的な要因で早く評価したいお客様は事前にご連絡ください。
ご希望に沿った納期で対応致します。
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フレキシブルプリント基板
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